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台积电拟投资101亿美元,新建芯片封装与测试工厂

矿工 2020-06-02
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这是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。

6 月 2 日消息,据国外媒体报道,全球技术领先的芯片代工商台积电,拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂。


台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年 5 月全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣 1000 名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样,计划建设的这座芯片封装与测试工厂投资也相当庞大。外媒在报道中披露,台积电计划投资 3032 亿新台币,也就是约 101.5 亿美元。


若外媒的报道属实,投资超过 100 亿美元的这座芯片封装与测试工厂,是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。


5 月 15 日,台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座 5nm 芯片工厂,计划 2021 年开始建设,2024 年开始投入生产,从 2021 年到 2029 年,台积电计划在这一工厂上投资 120 亿美元。


据了解,台积电一直是比特大陆矿机的芯片供货商,此次台积电对芯片工厂的投入大部分或许还是为了迎合 5G 手机市场需求,但是对于比特大陆等以台积电为供货商的矿机公司来说仍是好事。


原文地址:http://www.techweb.com.cn/world/2020-06-02/2792427.shtml 


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